チョコです。
予告していました，RL78/G11部のDIP化の資料が完成したので，アップしておきます。
今回も，どちらかと言うと工作がメインになりましたが，DIP化の工作自体よりも資料をそろえる方に手間がかかってしまいました。
DIP化で一番のネックは基板上に配置されたPADからの信号の引き出しです。使用する半田ごては，先端が少し平らになっているものを使います。平らになった先端部分に少量の半田を付けて，それをPADに盛り付け，そこに先端を半田でコートした線材をのせて半田を溶かして接続しています。前回よりも，半田付けの難易度は上がっています。
作業手順等のPDFと動作確認プログラムをzipファイルに圧縮したものを添付しておきます。
確認用の回路の作成手順は別途アップします。