RX631(R5F5631BDDFB)が大変なことになってます

SAさん

「帰還抵抗（Rf）」が出来るように改造いたしました、ご親切なアドバイス感謝します。

＞「サブクロックの配線は帰還抵抗（Rf）ランド無し」先日の件で1MΩを入れると発振しなかったように覚えています、評価ボードも1MΩ無しでしたし、どうしようかな、やっぱり一応「帰還抵抗（Rf）」が出来るように改造いたします。
　
　以前にも書いた様に抵抗を入れる位置が関係すると思います。

リカルドさん
「抵抗を入れる位置が関係する」ということで、今回は1MΩを入れてた方が良い結果になるかもしれませんね、いずれにしても、この基板が出来るのは少し先になりそうです、別の仕事が割り込んできそうですので、基板ができたらいろいろやってみたいですね。

リカルドさん
「ＳＨ／３０５２とＲＸ６２１のＳＣＩのレジスタ名や説明は殆ど同じだけど、使ってみると違う。
　互換性が無い。コピーして作った感じがする。」面白い。

とりあえず、結線完了、まだまだですが。

別の投稿でNoMaYさんご提案の
M3S-DATFR1データフラッシュドライバ
www.renesas.com/.../data-flash-driver--m3s-datfr1.html
ですが、販売店の方から提供していただきました、見ると内容がとても分かりやすいものでした、基板ができるのが楽しみです。

わわいです
＞水晶の金属缶は半田面（裏側）から刺さっていますのでショートはしません。
ハンダ面に水晶を実装ですか。
そんな実装、みたことないけど大丈夫なんかなあ。。まあ、大丈夫なんでしょうねえ

わわいさん
「そんな実装、みたことないけど大丈夫なんかなあ。」そうですよね、私もあまり見たことがないのですが、普通でしたら部品面には部品を、半田面には実装しない、というのが基本ですよね、ところがどっこい、面積に比べると部品量が多い、ということで収まらないので、両面実装にしています、半田面に部品の60%が、特に高さの高いものを持って来ています、一般的に見ればこれは、半田面が部品面になっているのかもしれません、つながっていれば動作するんじゃないのという感覚です、今回Arduinoシールドのディスプレイまで付けちゃいました、うまく出来たら、報告します。

つくしです

普段ROMってますが久しぶりに書き込み

2層で作ってから4層へ拡張だと電源GND周りにかなりの修正が掛かるので、4層が可能なら最初から4層で作る方が良いと思います。何より楽ですし。この密度だと2層では部品配置やコネクタピン配置など最適化するのが大変かと思います。

4層基板の層構成だと、標準は「L1:部品面　L2:GND層　L3:電源層　L4:半田面」として、基本的にL1・L4で配線、どうしても無理ならL3へちょっと配線するぐらいですかね。

簡単な基板だとL2・L3はベタにしますが、放射ノイズやアナログ配線を気にする場合はL3の電源線を太線で書いて残りはGNDベタとする方がノイズが抑えられます。
ビアは電流の多い箇所に多めに打ってください。標準的な0.3㎜ビアだと、1つで100mAまで、それ以上はちゃんと設計すると簡単に考えると楽です(実際は1つでMAX 300mAぐらい)。

振動子は缶だとサイズが大きいので表面実装品はいかがでしょう。Digi-keyなどでも入手可能ですよ。
www5.epsondevice.com/.../
振動子周辺のガードリングで囲う(細い線で1周してビアで2~3点GND接続する程度でOK。完全に囲えなくても良い)べきでしょう。

あとはパターンを直角配線していますが、斜め配線にすると配線面積が減るので右下の密集箇所などが少し楽になるかもです。
右下は、特にRJ45(LANコネクタ)と思われる箇所を横切っている配線が怖いです。LED点灯用の信号線ぐらいならともかく、通信線は絶対通したくないです。
以前100BASE-Tがコケて10BASE-Tに制限されてしまったことがある（GND強化で改善）ので、気を付けたいところです。

取り留めも無く書き連ねてしまいました
ご参考まで

つくしさん
有益なアドバイスをありがとうございます、ここで一旦考えておきます
①「2層で作ってから4層へ拡張だと電源GND周りにかなりの修正が掛かるので、4層が可能なら最初から4層で作る方が良いと思います。」そうでしたね、今私の環境では、まー使用しているＣＡＤによると思うのですが、2層か4層というのが、部品とパターンの配置が2層であればファンクションキーを一度押すだけで反面するという便利さからです、マクロ等利用するにしても４種類層があればボタン一つというわけにもいかず、ということで、いろいろこれまでやってみて結果これが便利かなと思った次第です。
②「標準は「L1:部品面　L2:GND層　L3:電源層　L4:半田面」として、基本的にL1・L4で配線、どうしても無理ならL3へちょっと配線するぐらいですかね。」そうですね、おっしゃるとうりです、この基板ですがL1:部品面　L2:電源層　L3:GND層　L4:半田面としました、この基板自体部品面と半田面が逆のような基板ですので、標準なのでしょうね、GND層ベタは１枚プレーンといたしました、そして強化ビアを通してL1:部品面/L4:半田面のGNDを補強いたしました。
③「ビアは電流の多い箇所に多めに打ってください。標準的な0.3㎜ビアだと、1つで100mAまで」標準ビアは0.4mm/0.6mmにしました、電源ラインは0.8mm/1.2mm、強化ビア0.35mm/0.6mmとしました。
④「振動子は缶だとサイズが大きいので表面実装品はいかがでしょう。」１個40円の缶を使用しました、缶であればセラミックよりは良いと思いまして、一番出回っているので相対的に安く、品質も良いではなかろうかと。
⑤「振動子周辺のガードリングで囲う(細い線で1周してビアで2~3点GND接続する程度でOK。完全に囲えなくても良い)べきでしょう。」アドバイスありがとうございます、クロック周りには多少ＧＮＤスペースを確保したつもりでおりますが、実際のところは足りているかどうかは、定かではございません。
⑥「右下は、特にRJ45(LANコネクタ)と思われる箇所を横切っている配線が怖いです。LED点灯用の信号線ぐらいならともかく、通信線は絶対通したくないです。」アドバイスありがとうございます、そうですね、今回RS232Cが4チャネルRS485が3チャネルのターミナルが上部にございますので、下側に回り込んでございます、本来はこのようなことはすべきではありませんよね、RDやWRの配線もＬＡＮターミナルの下をくぐっております、つながっていれば動作するんじゃないという感覚です、支障が出るかもしれないです、ＵＳＢとＬＡＮの信号線は最短で配線するように努力しております。