REファミリ

こんにちは。NoMaYです。

セミナーがあるようですね。

SOTB™プロセス採用「REファミリ」のソフトウェア開発とエナジーハーベスト起動
www.renesas.com/jp/ja/support/training/seminar/individual/mcu-seminar/m26.html

[余談]

エナジーハーベストとは関係無いですが、ひっそりと(?)RL78/G13A(RL78/G13の低消費電力版)の開発中製品ページが出来ていますね。

RL78/G13A(開発中)
www.renesas.com/jp/ja/products/microcontrollers-microprocessors/rl78/rl78g1x/rl78g13a.html
 

Parents
  • こんにちは、Sugachanceです。

    思ったよりピン数が多いですね。
    少ピンで小さいところに需要があるのかと思っていましたが…

    BGAだと試作が・・・

  • Sugachanceさん
    >BGAだと試作が・・・
    あきらめないでください
    ホットプレートでやる人もいるようですよ、
    わたしの場合はオーブントースターですが、あまり良くありません
    その理由ですが、上と下から加熱するので注意しないと基板に乗せているチップを加熱してしまいます
    できれば下だけのヒーターで半田面のみ加熱したほうがいいです
    半田ボールが付いているので、メタルマスク等でクリーム半田を塗布する必要はありません
    半田ボールが溶けると位置が少し下がりますのでわかります
    邪道かもしれませんが、金のない時は試してみる価値はあると思いますよ。
  • IKUZO様
    こんにちは、Sugachanceです。

    ホットプレートにトースター!
    興味はありますが、なかなか手が回りません・・・

    そもそも実験用の試作は、購買部署等の関係もあって、
    削るタイプの基板加工機でがりがりやっているので
    DIPやSOP,QFPみたいなのじゃないと、内側の配線が(汗

    P板なども使いやすくはなりましたけどね^^
Reply
  • IKUZO様
    こんにちは、Sugachanceです。

    ホットプレートにトースター!
    興味はありますが、なかなか手が回りません・・・

    そもそも実験用の試作は、購買部署等の関係もあって、
    削るタイプの基板加工機でがりがりやっているので
    DIPやSOP,QFPみたいなのじゃないと、内側の配線が(汗

    P板なども使いやすくはなりましたけどね^^
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