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放熱板の処理
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トランジスタ
デバイス
回路
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放熱板
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放熱板の処理
H_やま
over 12 years ago
パワーデバイスの放熱板の処理についての質問です。
放熱板は一般的には3ピンのデバイスの場合は中央の2ピンと放熱板が接続されています。
トランジスタの場合はコレクタ、FETではドレインです。SMT部品では放熱板をパターンに半田付けして、放熱面積を広げるようにしていますが、放熱のパターンは回路に接続したほうがいいのか、浮かしたほうが良いのか、どちらでしょうか?
海外のデバイスの場合は、放熱板の回路記号がDataSheetに記載していないものがあるので、回路から浮かしたほうが良いのかと考えられます。
ルネサスの場合は、どういう考えでしょうか?
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H_やま
over 12 years ago
一寸法師さん ありがとうございます。
リフローで製造する場合は、放熱板部分を半田ペースとで固定しないとうまくハンダ付けできませんので、放熱板を浮かす場合は、手ハンダになります。
この意味でも、放熱板は半田付けしたほうが楽になります。また機械的なストレスは小さいです。
放熱効果を高め、作業性をよくするためには、放熱板のパターンは半田付けしたほうがいいのですが、このパターンは他の回路とは接続せず浮かしたほうがベターというふうに理解しました。
レギュレータ等のICで、海外のメーカは放熱板のパターンは指示していますが、回路記号を記載していないメーカもあり、放熱板のパターンは浮かしたほうが良いと思っていました。
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H_やま
over 12 years ago
一寸法師さん ありがとうございます。
リフローで製造する場合は、放熱板部分を半田ペースとで固定しないとうまくハンダ付けできませんので、放熱板を浮かす場合は、手ハンダになります。
この意味でも、放熱板は半田付けしたほうが楽になります。また機械的なストレスは小さいです。
放熱効果を高め、作業性をよくするためには、放熱板のパターンは半田付けしたほうがいいのですが、このパターンは他の回路とは接続せず浮かしたほうがベターというふうに理解しました。
レギュレータ等のICで、海外のメーカは放熱板のパターンは指示していますが、回路記号を記載していないメーカもあり、放熱板のパターンは浮かしたほうが良いと思っていました。
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