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放熱板の処理

H_やま
パワーデバイスの放熱板の処理についての質問です。

放熱板は一般的には３ピンのデバイスの場合は中央の２ピンと放熱板が接続されています。
トランジスタの場合はコレクタ、FETではドレインです。SMT部品では放熱板をパターンに半田付けして、放熱面積を広げるようにしていますが、放熱のパターンは回路に接続したほうがいいのか、浮かしたほうが良いのか、どちらでしょうか？

海外のデバイスの場合は、放熱板の回路記号がDataSheetに記載していないものがあるので、回路から浮かしたほうが良いのかと考えられます。

ルネサスの場合は、どういう考えでしょうか？
Parents
  • H_やまさん

    　お疲れ様です。

    　SMDパッケージの３ピンの真ん中の２ピン(ドレイン、コレクタ端子)の放熱処理について回答させていただきましたが(浮かして使用)、PCB上に半田実装されているTRS\,FETの放熱版(ドレイン、コレクタ)は、回路接続して実装面積を広くしたりして、放熱効率を上げたり、配線インダクタンスを低減(スパイク電圧低減)している使用例はたくさんあると思います。
    そこの放熱部分は、他の回路に接続せず、浮かして使用するのは言うまでもありませんが。
    回答の的が外れていたら悪しからず。


Reply
  • H_やまさん

    　お疲れ様です。

    　SMDパッケージの３ピンの真ん中の２ピン(ドレイン、コレクタ端子)の放熱処理について回答させていただきましたが(浮かして使用)、PCB上に半田実装されているTRS\,FETの放熱版(ドレイン、コレクタ)は、回路接続して実装面積を広くしたりして、放熱効率を上げたり、配線インダクタンスを低減(スパイク電圧低減)している使用例はたくさんあると思います。
    そこの放熱部分は、他の回路に接続せず、浮かして使用するのは言うまでもありませんが。
    回答の的が外れていたら悪しからず。


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