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放熱板の処理

H_やま
パワーデバイスの放熱板の処理についての質問です。

放熱板は一般的には３ピンのデバイスの場合は中央の２ピンと放熱板が接続されています。
トランジスタの場合はコレクタ、FETではドレインです。SMT部品では放熱板をパターンに半田付けして、放熱面積を広げるようにしていますが、放熱のパターンは回路に接続したほうがいいのか、浮かしたほうが良いのか、どちらでしょうか？

海外のデバイスの場合は、放熱板の回路記号がDataSheetに記載していないものがあるので、回路から浮かしたほうが良いのかと考えられます。

ルネサスの場合は、どういう考えでしょうか？
Parents
  • 一寸法師さん　ありがとうございます。
    やはり浮かす方が正解ですね。

    半田付けした場合、半田付けの高い技量が必要ですし、放熱板を半田付けしたら交換が大変です。

    ハンダ付けすることで多少の放熱は期待できますが、ハンダ付けするリスクと放熱効果を比較すると、リスクのほうが大きいと思います。

    放熱板を浮かすことについてのマニュアルや品質レポート等はないでしょうか？あったらご紹介ください。
Reply
  • 一寸法師さん　ありがとうございます。
    やはり浮かす方が正解ですね。

    半田付けした場合、半田付けの高い技量が必要ですし、放熱板を半田付けしたら交換が大変です。

    ハンダ付けすることで多少の放熱は期待できますが、ハンダ付けするリスクと放熱効果を比較すると、リスクのほうが大きいと思います。

    放熱板を浮かすことについてのマニュアルや品質レポート等はないでしょうか？あったらご紹介ください。
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