放熱板の処理

パワーデバイスの放熱板の処理についての質問です。

放熱板は一般的には3ピンのデバイスの場合は中央の2ピンと放熱板が接続されています。
トランジスタの場合はコレクタ、FETではドレインです。SMT部品では放熱板をパターンに半田付けして、放熱面積を広げるようにしていますが、放熱のパターンは回路に接続したほうがいいのか、浮かしたほうが良いのか、どちらでしょうか?

海外のデバイスの場合は、放熱板の回路記号がDataSheetに記載していないものがあるので、回路から浮かしたほうが良いのかと考えられます。

ルネサスの場合は、どういう考えでしょうか?
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  • H_やまさん

     こんにちわ。

     お問い合わせの件、
     TO-220SMD(MP-25Z、LDPAK等)、TO-252(MP-3Z、DPAK等)の面実装PKGのドレインやコレクタの端子の処理と思いますが、もともとこれらのSMD PKGは、PCB基板に面実装することを前提に考えて作られたPKGなので、浮かして実装するのが、一般的な使い方と思います。

     放熱は、基板(フランジ)から殆ど放熱するので、問題ないと思います。仮にこの部分をどこかに半田付け等で取り付けた場合、PKGの機械的な応力も心配しなければならないと思いますので、、
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  • H_やまさん

     こんにちわ。

     お問い合わせの件、
     TO-220SMD(MP-25Z、LDPAK等)、TO-252(MP-3Z、DPAK等)の面実装PKGのドレインやコレクタの端子の処理と思いますが、もともとこれらのSMD PKGは、PCB基板に面実装することを前提に考えて作られたPKGなので、浮かして実装するのが、一般的な使い方と思います。

     放熱は、基板(フランジ)から殆ど放熱するので、問題ないと思います。仮にこの部分をどこかに半田付け等で取り付けた場合、PKGの機械的な応力も心配しなければならないと思いますので、、
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