Top Page [◀◀]  2   3   4   5   6   7   8   9   ... [▶▶Last Page

放熱板の処理

パワーデバイスの放熱板の処理についての質問です。

放熱板は一般的には3ピンのデバイスの場合は中央の2ピンと放熱板が接続されています。
トランジスタの場合はコレクタ、FETではドレインです。SMT部品では放熱板をパターンに半田付けして、放熱面積を広げるようにしていますが、放熱のパターンは回路に接続したほうがいいのか、浮かしたほうが良いのか、どちらでしょうか?

海外のデバイスの場合は、放熱板の回路記号がDataSheetに記載していないものがあるので、回路から浮かしたほうが良いのかと考えられます。

ルネサスの場合は、どういう考えでしょうか?
  • H_やまさん

     こんにちわ。

     お問い合わせの件、
     TO-220SMD(MP-25Z、LDPAK等)、TO-252(MP-3Z、DPAK等)の面実装PKGのドレインやコレクタの端子の処理と思いますが、もともとこれらのSMD PKGは、PCB基板に面実装することを前提に考えて作られたPKGなので、浮かして実装するのが、一般的な使い方と思います。

     放熱は、基板(フランジ)から殆ど放熱するので、問題ないと思います。仮にこの部分をどこかに半田付け等で取り付けた場合、PKGの機械的な応力も心配しなければならないと思いますので、、
  • 一寸法師さん ありがとうございます。
    やはり浮かす方が正解ですね。

    半田付けした場合、半田付けの高い技量が必要ですし、放熱板を半田付けしたら交換が大変です。

    ハンダ付けすることで多少の放熱は期待できますが、ハンダ付けするリスクと放熱効果を比較すると、リスクのほうが大きいと思います。

    放熱板を浮かすことについてのマニュアルや品質レポート等はないでしょうか?あったらご紹介ください。
  • H_やまさん

     お疲れ様です。

     SMDパッケージの3ピンの真ん中の2ピン(ドレイン、コレクタ端子)の放熱処理について回答させていただきましたが(浮かして使用)、PCB上に半田実装されているTRS\,FETの放熱版(ドレイン、コレクタ)は、回路接続して実装面積を広くしたりして、放熱効率を上げたり、配線インダクタンスを低減(スパイク電圧低減)している使用例はたくさんあると思います。
    そこの放熱部分は、他の回路に接続せず、浮かして使用するのは言うまでもありませんが。
    回答の的が外れていたら悪しからず。


  • 一寸法師さん ありがとうございます。

    リフローで製造する場合は、放熱板部分を半田ペースとで固定しないとうまくハンダ付けできませんので、放熱板を浮かす場合は、手ハンダになります。
    この意味でも、放熱板は半田付けしたほうが楽になります。また機械的なストレスは小さいです。

    放熱効果を高め、作業性をよくするためには、放熱板のパターンは半田付けしたほうがいいのですが、このパターンは他の回路とは接続せず浮かしたほうがベターというふうに理解しました。

    レギュレータ等のICで、海外のメーカは放熱板のパターンは指示していますが、回路記号を記載していないメーカもあり、放熱板のパターンは浮かしたほうが良いと思っていました。

Top Page [◀◀]  2   3   4   5   6   7   8   9   ... [▶▶Last Page