半導体のベーキングの回数について

表面実装工程で仕事してます。ICパッケージの吸湿対策で防湿保管庫に保管してフロアライフを超えたらベーキングすることになってます。回数が2回までの指示があったりするのですが根拠を確認する資料を探してます。どなたか教えてもらえませんか?

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  • Teruさん
    ベークをすると酸化してだんだん半田の濡れ性が悪くなるので、ルネサスの保証値として累計96時間(24Hを4回分)とかって線引きがされています。
    実際は500時間ベークしてもそれほど劣化はしないので、実装技術の腕の見せどころでしょうか^^

    ふつうは実装計画に合わせた数量をベークしますから端数が出てもベークは2回までで収まりそうですね。
    窒素ガス使ってベークすれば酸化しなくなりますけどコストがかかりますし。

  • kirinさん、具体的な資料提示ありがとうございます。別に調べたところ、「ベーキング処理によりピンが酸化するので、ハンダの濡れ性が悪くなります。」旨の記載を防湿保管庫メーカの"IPC/JEDECによるICパッケージの防湿管理"で確認しました。
    回数を重ねることで累計時間が増えてピンが酸化してしまうので制限している事が理解できました。
    ありがとうございました。
Reply
  • kirinさん、具体的な資料提示ありがとうございます。別に調べたところ、「ベーキング処理によりピンが酸化するので、ハンダの濡れ性が悪くなります。」旨の記載を防湿保管庫メーカの"IPC/JEDECによるICパッケージの防湿管理"で確認しました。
    回数を重ねることで累計時間が増えてピンが酸化してしまうので制限している事が理解できました。
    ありがとうございました。
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